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Process Parameters

产品工艺参数

专业无铅/有铅的汽车级数字化生产车间,拥有4条SMT贴片生产线,月贴装能力达到2亿件、无铅和有铅2条波峰焊生产线月插件能力达500万件、与之配套清洗三防生产线1条。支持高精BGA焊接

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PCBA工艺参数 SMT工艺参数
项目 加工能力 工艺详解 图解
层数 1~6层 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前嘉立创只接受1~6层通孔板(不接受埋盲孔板)
多层板阻抗 4层,6层 嘉立创2018年多层板支持阻抗设计,阻抗板不另行收费
板材类型 FR-4、铝基板、铜基板和高频板 板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4),目前嘉立创支持FR-4、铝基板、铜基板和高频板。FR-4结构如右图
采用生产工艺 FR-4板材 传统镀锡工艺正片
项目 加工能力 工艺详解 图解
阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
V割外形公差 ±0.4mm 板子V割外形公差±0.4mm。
锣边外形公差 ±0.2mm 板子锣边外形公差±0.2mm。
线宽 3.5mil 多层板3.5mil 单双面板5 mil (1OZ完成铜厚),2OZ完成铜厚最小线宽线隙8mil
线隙 3.5mil 多层板3.5mil 单双面板5 mil (1OZ完成铜厚),2OZ完成铜厚最小线宽线隙8mil